一位行业人士分析环氧灌封胶与有机硅灌封胶的区别（很实用,值得收藏哦）

一、有机硅导热灌封胶介绍
有机硅导热灌封硅胶一般可以分为两类，一种A、B双组份液体聚合物硅胶，一般称为灌封硅胶或者灌封胶或者电子硅胶。它的A、B按1：1或者10:1等比率混合使用,混合后液体发生交联反应，会固化成柔软弹性体。另一种是即用型单组份膏状或者粘性液体，通常称为RTV硅橡胶或者单组份硅橡胶。这类主要是吸收空气中水汽固化，可以直接在炮筒装管子的顶端安放一个胶嘴手工直接挤出，也可以用打胶枪气动点胶。

二、环氧灌封胶介绍
环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。按其不同组成来讲主要分为两种，一种为单组份环氧灌封胶;一种为双组份环氧灌封胶。按照颜色可分为透明，黑色和乳白色等，按照混合比例，一般有1:1, 2:1, 3:1及黑色的4:1或5:1等。

三、环氧灌封胶与有机硅灌封胶两者对比与区别：

1、环氧灌封胶具有收缩率小，优良的绝缘耐热性, 耐腐蚀性好,机械强度大,价格较低,可操作性好的特点，但是环氧灌封胶固化时可能伴随放出大量的热，并有一定内应力, 容易开裂, 耐温冲能力差, 固化后弹性不够，易对电子器件产生应力，当电子装置工作时，器件的膨胀，受到应力的作用容易损伤。而且环氧固化后的导热系数很低，只有0.3w/m.K到0.6w/m.K。

2、有机硅灌封胶具有使用温度范围宽广(-50—200℃)，柔韧性好，硬度低，可修复性好，粘度低等特点。它固化时不放热，对电子元器件应力作用极小，不易开裂，但是强度不够高。
总的来说，如果是如果是对温度要求不高的话，建议用环氧灌封胶，温度高的建议用有机灌封胶。